烧结砖在生产过程中经常性会出现气孔问题，这可不是一个好的现象。气孔现象的出现不仅影响了砖的美观效果，对其使用也会产生不好的后果，比如说造成其生产效率的降低。因此，这就需要我们在生产加工砖的时候一定要多多了解些其气孔率的相关内容，才能有效降低其气孔出现的次数。下面让我们一起来看下吧！
1、烧结气氛：控制烧结气氛的氧气含量，避免氧化反应导致烧结砖的气孔的形成。
2、原料选择：选择好的原料，控制原料的成分和颗粒大小，避免原料中含有过多的气体生成物质，以减少气孔的形成。
3、粉碎细度：控制烧结砖原料的粉碎细度，适当增加细粉料的比例，有利于提高砖料的密实度。
4、配料比例：合理设计配料比例，控制砖料中氧化铁、氧化铝等气化物的含量，以降低气孔率。
5、压制工艺：采用合适的压制工艺，控制压制的压力和速度，确保烧结砖的材料在成型过程中密实度均匀。
6、烧结冷却：控制烧结后的冷却速度，避免快速冷却导致烧结砖的砖体内部应力变大，产生气孔。
7、烧结温度：控制烧结温度和烧结时间，避免烧结过高或过长时间导致气孔率增加。
8、混合均匀：在制备烧结砖原料的过程中，要充分混合原料，确保各种原料均匀分布，避免局部气孔的形成。
综上所述，降低烧结砖孔隙率的方法是有很多的，生产制作过程中，我们可以从上述几方面着手，根据使用要求选择合适的生产工艺，以此来降低砖的孔隙率，提高砖的密度。
