烧结砖使用时的切割操作需要注意什么

　　烧结砖在使用时因为使用场所的限制，遇到这种情况时烧结砖厂家经常会使用切割的方式来解决这方面的问题。当然在对  烧结砖进行切割操作时也有需要注意的问题，这样可以保证切割操作的准确度，也有利于后期的铺设工作。
　　首先就是烧结砖主要使用铺设地面的厚度较薄，其中的厚度范围在5-35mm。以及坯体的制造有的是半干压成沏；有的是挤出成沏，之后由钢丝切坯机或是由切割模具切割成一定的长度，烧结砖这则取决于所选杼的产品形状。

　　若是可以的话可以将切下来的坏体以整形，对砖体较长的烧结砖构件来说，有时是成对挤出的，在烧成之后将其劈开，可施加釉面或不上釉。根据吸水率将铺地砖分为4个类别：<3%；3%-6%；6%-10%；>10%。大多数烧结砖是挤出成型的，例如劈离砖，烧结砖它们的孔隙率接近10%：产品要有-定的抗污能力，即抵抗家庭化学产品的能力、耐酸碱能力、没有铅和锡的扩散。在标准中对烧结装饰板的尺寸偏差要求为：长度方±lmm，宽度方向±3mm，厚度方向±1.5mm。对长度方向上的弯曲要求大允许值为3mm，扭曲大允汴值为1.5mm，烧度大允许值为4mm，200mm内的角度偏差大允许值为±1mm。对吸水率要求忘12%，对抗冻性等指标也有具体的要求，烧结砖对破坏荷载是根据板的宽度同而有着不同的要求。
　　在对烧结砖进行切割操作时不仅要注意切割的形状，还要注意不要破坏烧结砖产品的釉面，这样切割下来的部分也可以再利用，避免造成不必要的浪费。
　　2019.10.16 ZG